BGA返修台市场分析

一、 什么是BGA返修台？
       BGA返修台分光学对位与非光学对位，光学对位通过光学模块采用裂棱镜成像；非光学对位则是通过肉眼将BGA焊脚和PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。 

二、 BGA芯片的应用范围  

       随着电子技术的飞速发展，电子产品组装的小型化和高密度化对装机质量的要求也越来越高，BGA（Ball Grid Array，意为球状矩阵排列），一种典型芯片封装形式，也越来越多的应用到我们身边的产品中。比如我们现在使用的电脑主板、智能手机主板、笔记本主板、数码相机主板、MP3/MP4主板全部都需要应用BGA芯片。  

三、 BGA返修台的发展史  

       自2007年6月第一台BGA返修台在中国诞生以来，人们彻底告别了用电吹风加热返修BGA的原始时代，进入了全新的专业设备返修时代。返修效率也从原来的每块BGA返修用时30---50分钟提高到3分钟以内。成功率从不足10%提升到了最高到了100%。  2007年全球只有3家生产BGA返修台的厂家，到了2012年12月据统计也仅有16家，但是到了2013年5月就达到了25家，并且不断有新的生产厂家进入BGA返修台这一领域。    

四、 BGA返修台的市场前景       

电子产品的飞速普及，同时也带来巨大的返修市场，以深圳为例，每条街道至少有一家电脑维修店，而所有这些店都将会配备至少一台BGA返修台，可以想象全球有多大的市场需求。