焊芯片BGA植球

       记得以前刚刚做这行的时候，刚学没有几天，维修老师就叫我们植珠南桥、北桥、还有显卡，那是7300刚开始坏，大家都是植珠来用，天天有芯片要植珠的，那个痛苦啊眼睛的度数都高了。
 
       现在自己修机了，发现芯片坏掉大部分都不是所谓的虚焊，而是芯片本身的缺陷，英伟达也好，ati，amd也罢，基本如此。那是不是可以通过一定的方法可以少植珠呢，渐渐的我自己做显卡和桥的时候，就特别的留意手法和温度的控制了，在BGA锡球融化的时候，真空笔BAG焊台上往里吸气的放在芯片上，垂直提起。慢慢的发现，这样拿起来的芯片锡珠粒粒分明，不会连BGA锡球。在判断问题的时候起到很大的帮助，不会因为误判断的时候重新植珠再放上去，昨天就有一台hp的机子，不过显卡，经验感觉看电流的跳变是显卡的问题，直接换了一个新的显卡，现象涛声依旧。后来刷了bios好了。既然不是显卡的问题。用这样的办法又把之前主板上的显卡换回去了。