为什么BGA焊接首选无铅焊膏呢？

      使传统的装配等级越来越模糊,当前半导体封装发展的趋势是越来越多的向高频、多芯片模块 MCM系统集成 SiP封装与堆叠封装 PiP,PoP发展。而出现了半导体装配与传统电路板装配间的集成,如倒装芯片 FlipChip直接在终端产品进行装配。半导体装配设备中的特征

       同时具有较高的精度又有助焊剂应用的功能，功能开始呈现在多功能精细间距的贴片机上。可以说，元件堆叠技术是业已幼稚的倒装芯片装配技术上发展起来的

      2004年开始出现了移动电话的逻辑运算单自2003年前元件堆叠技术大部分还只是应用在闪存及一些移动记忆卡中.
其中移动电话对于堆叠封装技术的应用将占整个技术市场的17%,元和存储单元之间的堆叠封装.此平均财经年度内整个堆叠技术市场的增长率达60%.预测到2009年增长率达21%.3G手机和MPEG4也将大量采用此技术。

      移动通信产品的关键是要解决“带宽”问题.通俗的讲就是高速处置信号的能力.这就需要新型的数字信号处置器.其解决方案之一就是逻辑控制器上放置一枚存储器通常为动态存储器)来实现了

同时功能也得以强化.而成熟的倒装芯片技术促成了这一技术得以大量应用的可能.基本上我可以利用现有的SMT设备和下游资源以及现成的物流供应链导入此技术,小型化.进行大批量生产。

堆叠封装元器件的结构

      STMICRO声称迄今厚度到40微米的芯片可以从两个堆叠到八个 SRA M,元器件内芯片的堆叠大部分是采用金线键合的方式 WireBond堆叠层数可以从2层到8层。flash,DRA M, 40微米打薄了芯片堆叠8个总厚度为1.6mm堆叠两个厚度为0.8mm.

      同样的堆叠通过金线再将两个堆叠之间的基板键合,封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上.然后整个封装成一个元件便是器件内置器件(PiP,PackaginPackag.

      终端使用者没有选择的自由。PiP封装的外形高度较低,可以采用规范的SMT电路板装配工艺,单个器件的装配利息较低.但由于在封装之前单个芯片不可以单独测试,所以总成本会较高(封装良率问题)且事先需要确定存储器结构,器件由设计服务公司先期决定。

      通常为24层,元件堆叠封装 PoP,PackagonPackag底部元器件上面再放置元器件—逻辑+存储。存储型PoP可达8层。外形高度会稍微高些,但是装配前各个器件可以单独测试,保证了更高的良品率，总的封装利息可降至最低，器件的组合可以由终端使用者自由选择，对于3G移动电话及数码像机等产品，这是优选的装配方案。