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  • [2015-06-27]BGA的良好焊接图片关键词

    随着电子技术的发展,电子元件朝着小型化和高密集成化的方向发展。BGA元件已越来越广泛地应用到SMT装..

  • [2015-05-19]在CAM制作中BGA应做怎样处理呢?

    在客户资料未作处理前,先对其进行全面了解,BGA的规格、客户设计焊盘的大小、阵列情况、BGA下过孔的..

  • [2015-04-23]液体焊接液:再也不用担心数据线断线问题

    敢问各位英雄,如果东西断了你有办法修复吗?有多少次用胶水时没把东西粘好,倒是把自己的手..

  • [2015-04-09]关于拆卸触摸屏

    现在大家都是怎么拆卸触摸屏的,是用的风枪加热后使胶软化后拿掉的吗,我看网上有拆屏机用的是低温法,据说..

  • [2015-04-07]三温区BGA返修台产品介绍

    智能静音 一体化接线设计 经典型号 BGA HR8000特点: 1、热风部分采用进口长寿命发热丝..

  • [2015-04-02]BGA电子电路焊接质量检测技术图片关键词

    BGA电子电路焊接质量检测技术1、BGA焊接检验可分为破坏性检验、非破坏性检验和工艺性检验三类。按B..

  • [2015-03-26]成功焊接BGA芯片技巧图片关键词

    成功焊接BGA芯片技巧(一)BGA芯片的拆卸①做好元件保护工作,在拆卸BGAIC时,要注意观察是否影..

  • [2015-03-26]BGA元件的维修技术与操作技能图片关键词

    球栅列阵封装技术(Ball Gird Arroy),简称BGA封装早在80年代已用于尖端军备、导弹..

  • [2015-03-20]为什么BGA焊接首选无铅焊膏呢?

    为什么BGA焊接首选无铅焊膏呢?使传统的装配等级越来越模糊,当前半导体封装发展的趋势是越来越多的向高..

  • [2015-03-18]BGA返修台的认识

    bga返修台种类分光学对位与非光学对位光学对位——通过光学模块采用裂棱镜成像..

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