设为首页|收藏本站|手机版 简体中文简体中文 EnglishEnglish
   
新闻资讯

新闻资讯

联系方式

EMAIL邮箱: sales@lybga.cn
 
Mobile电话: 0755-82976821

Mobile传真: 0755-36815936

当前位置: 网站首页 > 新闻资讯
新闻资讯

  • [2015-03-09]BGA返修台与热风枪焊接对比图片关键词

    对于bga返修行业，业内是有一个经验温度曲线的。加热固化锡球时，如果你是用热风枪的话，肯定不行，温度..

  • [2015-03-06]手机BGA的焊接图片关键词

    随着手机的体积越来越小，内部的集成程度也越来越高，而且现在的手机中几乎都采用了球栅阵列封装模块，也就..

  • [2015-03-04]BGA返修台焊接成功率和焊接质量的关系图片关键词

    目前有关bga返修台焊接主要提到的是成功率，实际上成功率并不能真实反应焊接的情况。我们认为单纯强调成..

  • [2015-03-03]BGA焊盘掉点怎样解决和杜绝？图片关键词

    返修回来的主板经维修员判定是bga空焊。但是我们用返修台把BGA拆下来时BGA焊盘就掉了很多个点。请..

  • [2015-03-03]Intel的新接口曝光图片关键词

    尽管桌面版14nmBroadwell处理器还没有任何踪影，但其实我们完全不必等它了，因为今年同为14..

  • [2015-02-28]焊芯片BGA植球图片关键词

    记得以前刚刚做这行的时候，刚学没有几天，维修老师就叫我们植珠南桥、北桥、还有显卡，那是7300刚开始..

  • [2015-02-27]BGA焊接方法图片关键词

    随着BGA元器件在手机中的大量采用，使手机更易集成化，性能更稳定，体积也越来越小等等

  • [2015-02-26]BGA相关术语图片关键词

    1 [TBGA]tape ball grid array 载带球栅阵列

  • [2015-02-26]Fairchild推出采用BGA封装的总线开关图片关键词

    Fairchild半导体国际公司推出系列球形栅格阵列(BGA)封装的总线开关，在总线开关市场取得了巨..

  • [2015-02-07]显卡BGA 重植芯片级维修图片关键词

    一直以来，在维修领域，特别是笔记本方面由于笔记本的主板集成度高，所以维修难度系数要大一些。特别是面..

«‹ 1 2 3 ›»